收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

热压超声倒装焊工艺研究

杜松  
【摘要】:本文重点介绍在倒装焊工艺加工过程中,采用金丝球焊机制作金球凸点和热压超声工艺进行倒装焊的加工工艺方法。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 郭晖;郭大琪;;多金球凸点倒装片技术[J];电子与封装;2007年06期
2 ;[J];;年期
3 ;[J];;年期
4 ;[J];;年期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
11 ;[J];;年期
12 ;[J];;年期
13 ;[J];;年期
14 ;[J];;年期
15 ;[J];;年期
16 ;[J];;年期
17 ;[J];;年期
18 ;[J];;年期
19 ;[J];;年期
20 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 杜松;;热压超声倒装焊工艺研究[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978