收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料

王永明  张仕俊  潘华蓉  
【摘要】:本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO-WO3的低温烧结Co-Z六角铁氧体材料的制备方法,此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构,在950~1000℃做共烧实验,无裂纹出现,是一种理想的高密度组装基板材料。

知网文化
【相似文献】
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 王永明;张仕俊;潘华蓉;;高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 白冰;LTCC/LTCF异质材料贴片滤波器设计[D];西安电子科技大学;2011年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978