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LTCC三维MCM技术

蒋明  杨邦朝  李建辉  
【摘要】:低温共烧陶瓷三维多芯片组件(LTCC 3D-MCM)采用LTCC基板,所组装芯片不仅在X-Y平面上展开,还在垂直方向(Z方向)上排列,具有很高的组装效率,成为系统集成的主流技术。本文概述了低温共烧陶瓷(LTCC)三维多芯片组件技术的特点,并分析LTCC 3D-MCM 的发展趋势。

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3 杨邦朝,胡永达,蒋明;三维多芯片组件蔚然成器[J];世界产品与技术;2002年06期
4 刘瑞丰,李书军,白光显;MCM─D工艺技术的研究[J];微处理机;1997年03期
5 张如明;SMT技术向多芯片组件发展[J];世界电子元器件;1998年01期
6 ;半导体集成电路、单片和多片集成电路[J];电子科技文摘;1999年08期
7 李自学;田东方;;多芯片组件(MCM)在航天领域的应用[J];电子元器件应用;2000年03期
8 王毅;国外混合微电子技术的新进展[J];电子元件与材料;1994年06期
9 梅德庆,陈子辰,周德俭;多芯片组件(MCM)测试策略的研究[J];机电工程;1997年06期
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15 杜晓松,杨邦朝;多芯片组件的检测方法[J];电子元件与材料;1998年06期
16 杨邦朝,张经国;低成本多芯片组件[J];电子元件与材料;1999年03期
17 畅艺峰,杨银堂,李跃进;基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟(英文)[J];功能材料与器件学报;2005年03期
18 Bernard T.Clark;Yates M.Hill;胡长瑞;;IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度[J];现代雷达;1981年02期
19 黄晋生,付花亮,郑宏宇;MCM-C基板的设计与生产技术[J];半导体情报;2001年03期
20 王传声;混合IC的发展方向——多芯片组件(MCM)[J];电子产品世界;1998年06期
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5 崔学民;周济;缪春林;沈建红;;LTCC材料的应用及研究现状[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
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8 胡骏;;一种三维多芯片组装技术的设计与实现[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年
9 李建辉;秦先海;董兆文;蒋明;胡永达;杨邦朝;;LTCC三维MCM技术研究[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
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1 记者 葛进;三维电子晶体制造新工艺问世[N];科技日报;2009年
2 清华大学新型陶瓷材料与精细工艺国家重点实验室 周济 王睿;LTCC助推元件集成化 功能模块研制是重点[N];中国电子报;2008年
3 中国电子科技集团公司第九研究所 何水校;LTCF:移动通信领域大有作为[N];中国电子报;2003年
4 鲜飞;MCM新型电子组装技术[N];中国电子报;2000年
5 ;高能效是LED驱动方案竞争力体现[N];中国电子报;2009年
6 鲜飞;MCM推动高密度封装技术发展[N];中国电子报;2002年
7 本报记者 张磊;电子导航产品加速仿真化步伐[N];中国消费者报;2008年
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