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微组装无钎剂钎料真空激光加热铺展润湿行为

冯武锋  王春青  钱乙余  
【摘要】:以YAG激光为热源,研究较低真空环境下无钎剂Sn/Pb钎料在裸Cu焊盘表面的铺展润湿行为。采用新方法精确测定模拟微组装焊点的钎料铺展面积。铺展润湿性能结果表明,该工艺下无钎剂钎料可以很好地在不经特殊制备的Cu表面铺展润湿。

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