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SPC用于金丝键合质量控制的研究

李孝轩  丁友石  严伟  
【摘要】:金丝键合是MCM多芯片模块微组装的关键工序,本文概述了SPC(统计过程控制)用于金丝键合质量的控制研究状况。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力情况进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态,优化配置设备和人员,以及稳定多芯片模块产品微组装的键合质量。

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