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BGA焊接后非破坏性检查

刘杰  
【摘要】:通过对工作经验的总结和相关参考文献的学习,本文主要阐述利用X-RAY,ICT和侧面观察放大镜对BGA/CSP器件焊后检查。利用生产中发生的实例,描述BGA/CSP器件诸如短路/空焊/少锡球/锡膏少印等缺陷的判断方法和产生原因。

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