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BGA空洞形成的原因及可接受标准

王文利  
【摘要】:BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素,讨论了BGA空洞的可接受标准,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。

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