BGA空洞形成的原因及可接受标准

王文利

【摘要】：BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素,讨论了BGA空洞的可接受标准,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	王文利;梁永生;;BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响[J];电子工艺技术;2007年03期
2	刘正伟;BGA再流焊技术[J];电讯技术;2004年01期
3	李秀清,葛新霞;BGA封装技术研究[J];半导体情报;2000年04期
4	黄幼秦;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子产品世界;2001年18期
5	鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];微电子技术;2003年03期
6	鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];电子与封装;2003年05期
7	刘红;BGA与汽相焊技术[J];电子质量;1996年04期
8	罗道军,ceprei.com ,黄海涛,ceprei.com;主机BGA板焊接失效分析[J];电子质量;2003年11期
9	蔡春华;;封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析[J];印制电路信息;2007年08期
10	冯玉萍,于凌宇;电子器件封装工艺技术新进展[J];电子质量;2002年12期
11	鲜飞;微电子封装技术的发展趋势[J];微电子技术;2002年04期
12	彭传谦;浅论SMT组装的检测方法[J];舰船电子工程;2002年02期
13	杨邦朝;伍隽;;电子封装技术的发展趋势[J];电子与封装;2002年02期
14	王晓黎;BGA的焊接接收标准与返修[J];电子工艺技术;2003年03期
15	刘家欣,肖大雏,王彬如;边界扫描在PCB缺陷测试中的应用[J];计算机测量与控制;2004年05期
16	黄恢乐;胡跃明;袁鹏;刘海明;;基于点模式匹配的BGA芯片视觉检测与定位算法及其实现[J];计算机测量与控制;2006年02期
17	赵杰;高强;程万胜;;基于单CCD视觉定位的BGA自动贴装系统设计[J];哈尔滨商业大学学报(自然科学版);2008年02期
18	曹捷;麻树波;张国琦;赵宝升;赛小锋;李伟;;新型高分辨率BGAX射线检测机[J];电子工艺技术;2008年06期
19	张国琦;曹捷;麻树波;;BGA返修和返修工作站[J];电子工艺技术;2009年01期
20	年晓玲;;无铅BGA返修工艺[J];电子质量;2009年07期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	王文利;;BGA空洞形成的原因及可接受标准[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
2	窦家骅;;BGA器件的自校对准能力[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
3	余瑜;;实现BGA的良好焊接[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
4	张涛;李莉;;影响BGA组装工艺的因素[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
5	孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6	刘杰;;BGA焊接后非破坏性检查[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
7	孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
8	林伟成;;用真空再流焊接实现BGA无铅焊接的无空洞化[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
9	汤大伦;;光通信机盘应用FC-BGA器件工艺[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
10	曹艳玲;谈兴强;;BGA器件板上焊装质量控制[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
2	刘悦;复杂等离子体中尘埃空洞形成机理的数值研究[D];大连理工大学;2007年
3	孙国柱;水通道蛋白-4在脊髓空洞前状态的表达变化及甲基强的松龙干预作用研究[D];河北医科大学;2006年
4	张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
5	李建峰;实验性脊髓空洞前状态形成机制的分子生物学研究[D];河北医科大学;2005年
6	杨海云;脊髓骨髓间充质干细胞促进损伤脊髓修复和神经干细胞的分化[D];吉林大学;2009年
7	郭素敏;蒺藜苜蓿抗蚜虫的遗传分析[D];南京林业大学;2011年
8	陶媛;高密度封装中互连焊点的热迁移研究[D];华中科技大学;2011年
9	谢丽璇;侵袭性肺部真菌感染影像学特征的临床及动物实验研究[D];第二军医大学;2011年
10	陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	武晓静;BGA无铅焊点的失效分析[D];哈尔滨工业大学;2010年
2	王海燕;BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
3	白创;不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2012年
4	龙琳;BGA封装的动态弯曲实验研究及其数值模拟[D];华南理工大学;2012年
5	贾轶群;基于X射线检测系统的BGA器件缺陷检测技术研究[D];中北大学;2011年
6	赵晓霞;BGA焊点缺陷的自动检测与识别技术的研究[D];中北大学;2013年
7	章霖;热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
8	刘昊;疲劳载荷条件下BGA互连点失效行为研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
9	覃经文;基于机器视觉的BGA微焊球高度测量方法与系统研究[D];中南大学;2012年
10	夏建民;BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究[D];华南理工大学;2011年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	驻德国使馆经商处;德国《南德报》：中国出口将长时间超过德国[N];国际商报;2010年
2	霍光;AMD推出两款嵌入式BGA封装处理器[N];中国计算机报;2009年
3	张爱华;BGA土壤调理剂千亩实验基地展开实验[N];科技日报;2011年
4	李文;张建民：靠科技让土壤增产增效[N];人民日报海外版;2009年
5	保健时报记者王璐;肺毛霉菌病引起支气管哮喘[N];保健时报;2007年
6	本报记者朱毅　胡晓蓉姚锡成;走进云南锡博物馆[N];云南日报;2009年
7	沈阳军区总医院呼吸内科主任陈萍;难治性呼吸困难警惕真菌感染[N];健康报;2007年
8	康文;咳嗽不同疾病有别[N];河南科技报;2001年
9	;长电科技：技术创新成就一流[N];中国电子报;2011年
10	计宣;计算所自主创“芯”成功[N];中国航空报;2010年

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