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低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究

雷永平  王永  廖高兵  林健  李柯  吴中伟  符寒光  
【摘要】:针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏(WTO-LF3000SAC0307)。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进行了检测,用X—RAY对焊点焊后气孔进行检测和评定,用板级跌落试验和震动试验考核了焊后试板的电气可靠性。试验表明:所开发的新型低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性要求符合产品要求;配制的焊膏印刷质量良好,没有塌陷、桥连和拉尖现象;切片观察其空隙率满足IPC-A-610D25%之要求;跌落试验和震动试验测试后,测试板功能正常,无焊点脱落等异常现象。改产品可应用于高端电子产品的封装。

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