收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

用真空再流焊接实现BGA无铅焊接的无空洞化

林伟成  
【摘要】:BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。本篇文章分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 李明雨;关经纬;王春青;刘威;;Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究[J];电子工艺技术;2006年05期
2 粱德才;刘继芬;周劲松;;提高BGA焊接的可靠性方法与实践[J];电子工艺技术;2008年03期
3 高德云;夏志东;雷永平;史耀武;;BGA焊球形状参数测试及分析[J];电子元件与材料;2006年08期
4 张伟;孙守红;毛书勤;;一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法[J];电子工艺技术;2010年02期
5 谭亮;无铅焊接技术的改进[J];世界产品与技术;2003年04期
6 胡志勇;再流焊接加热设备的新进展[J];电子工业专用设备;1998年02期
7 刘伯林;在无铅焊接方面PEEK优于PPS[J];国外塑料;2004年08期
8 郭大琪;开发无铅焊接工艺的五个步骤[J];电子与封装;2003年04期
9 程军武;电子产品无铅焊接技术的研究[J];常州信息职业技术学院学报;2005年01期
10 何静;无铅焊接的发展[J];电焊机;2005年03期
11 JürgenHahn-Barth;降低成本的机会来了——THR(孔内回流)元器件在无铅焊接工艺中的应用[J];现代制造;2004年02期
12 刘俊;无铅焊接技术在手工焊接中的应用[J];电子工业专用设备;2004年12期
13 盛水源;无铅焊接元件的发展动态[J];世界产品与技术;2003年12期
14 李正龙;无铅焊接技术的趋势及应用[J];舰船电子工程;2004年03期
15 彭勇;;再流焊接的温度控制[J];热加工工艺;2009年15期
16 李小侠;朱荣林;;提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究[J];上海交通大学学报;2007年S2期
17 张亮;薛松柏;曾广;韩宗杰;禹胜林;;细间距器件焊点力学性能与数值模拟[J];焊接学报;2008年10期
18 谢华;红外再流焊接设备及工艺改进探讨[J];制造技术与机床;2005年06期
19 高有堂;红外线再流焊接电子生产工艺[J];新技术新工艺;2001年08期
20 盛水源;;倒装片的无铅焊接[J];印制电路信息;2007年02期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 林伟成;;用真空再流焊接实现BGA无铅焊接的无空洞化[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
2 纪丽娜;刘建生;杨振国;;新型手机用PCB板焊点的失效分析[A];2007年全国失效分析学术会议论文集[C];2007年
3 纪丽娜;刘建生;杨振国;;新型手机用PCB板焊点的失效分析[A];2007年中国机械工程学会年会论文集[C];2007年
4 周德俭;吴兆华;黄春跃;;无铅焊接技术及其应用设计[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
5 樊融融;曾继汉;;再流焊常见焊接缺陷及对策[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
6 林金堵;;无铅化PCB及其对CCL基材的要求[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
7 马炳倩;李建强;;短落管技术制备稀土掺杂卵状结构Cu_(24)Sn_(16)Bi_(60)焊锡球[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
8 林伟成;;提高T/R组件LTCC大面积焊接钎透率的先进工艺[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
9 丁黎光;冯树强;丁伟;;SMT激光再流焊数控技术的研究[A];人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集[C];2004年
10 符岩;翟秀静;张晓顺;张卓;马林芝;范川林;宋明秋;;无铅焊接合金的制备及性能研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8)[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 章霖;热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
2 刘昊;疲劳载荷条件下BGA互连点失效行为研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
3 顾永莲;球栅阵列封装焊点的失效分析及热应力模拟[D];电子科技大学;2005年
4 毛际望;化学镀NiPdAu焊盘与SnAgCu焊料的界面反应及BGA焊点可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
5 樊强;材料选择对BGA焊点热可靠性影响的有限元仿真研究[D];天津大学;2005年
6 张杰;冲击载荷下BGA封装焊点的力学特性研究[D];江苏大学;2006年
7 姜玉刚;表面组装工艺无铅焊接的研究[D];天津大学;2005年
8 王文;SMT无铅焊点在随机振动载荷下的可靠性分析[D];上海交通大学;2010年
9 师磊;Sn0.3Ag0.7Cu无铅钎料界面反应对焊点可靠性的影响[D];华南理工大学;2011年
10 陆凤姣;Sn-58Bi复合钎料的制备及性能研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 记者 曾西林;金箭焊料公司成为全国无铅焊接料标准制定者[N];郴州日报;2008年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978