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板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究

黄占武  来新泉  李志娟  毕明路  
【摘要】:随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向"绿色"转变的挑战。本文从无铅焊料和绿色清洗两个方面讨论了SMT行业向绿色环保转变时遇到的技术难点,着重研究了电子焊接的无铅焊料研究方向、纯锡和锡铜焊料的优缺点、无铅焊接技术的发展方向等几个无铅方面的技术难点;同时也对无铅焊接的绿色清洗技术的绿色溶剂、水和半含水清洗、采用闭环绿色清洗等几个方面展开了详细的研究。

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