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发展新型电子封装技术 提高我国电子整机装备水平

毕克允  
【摘要】:本文主要综述我国电子封装技术的发展基本状况,它包括:半导体器件与集成电路封装、电子元件封装、电子部件封装(PWB)、三维电子封装(3D)等。而上述的电子封装技术水平,将是影响整机装备性能的关键,因此需要重视发展新型电子封装技术,才能不断地提高我国电子整机装备水平。

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