基于氮气环境中的无铅波峰焊分析

【摘要】：相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量。N_2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量。本文从润湿性的机理分析了N_2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N_2保护的优越性。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	蔡积庆;;下一代PCB用高性能基材[J];印制电路信息;2011年08期
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中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐;;基于氮气环境中的无铅波峰焊分析[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2	吴念祖;吴坚;;试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年——兼论第二代无铅焊料研制与应用[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
3	侯正军;陈玉华;;无铅焊料的发展情况[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
4	蔡成校;;无铅焊料的现状和初步试用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
5	黄占武;来新泉;李志娟;毕明路;;板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
6	梁鸿卿;;无铅焊料与导电胶[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
7	马鑫;钱乙余;;第三章无铅焊料的选择[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
8	罗时中;陈小珉;;锡渣还原剂在波峰焊工艺中的使用[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
9	郭萍;曾明;程利武;;Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
10	赵智力;钱乙余;胡强;李忠锁;;无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	陈熹;新型Sn-9Zn基低熔点无铅焊料的研究[D];上海交通大学;2009年
2	肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
3	刘立娟;Sn-8Zn-3Bi-X和Sn-3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究[D];天津大学;2010年
4	刘平;颗粒增强Sn3.8Ag0.7Cu复合无铅焊料的研究[D];天津大学;2009年
5	韦晨;Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律[D];天津大学;2009年
6	常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）;2005年
7	沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
8	周俊;微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究[D];浙江工业大学;2007年
9	黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
10	高峰;部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究[D];厦门大学;2009年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
2	袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
3	郑伟;熔体结构转变对Sn基无铅焊料焊接性能的影响[D];安徽工程大学;2011年
4	沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年
5	李树丰;微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D];西安理工大学;2005年
6	张莎莎;Sn-Ag-Cu无铅焊料融合及流变性能研究[D];上海交通大学;2010年
7	赵振兴;Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料液—液结构转变及其对组织和性能的影响[D];合肥工业大学;2012年
8	王珣;Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料及其连接界面组织分析[D];天津大学;2010年
9	朱小红;SMT波峰焊虚拟制造系统的研发[D];西南交通大学;2011年
10	张帅;无铅焊料SnAgCu疲劳损伤的研究与数值模拟[D];东北大学;2011年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	刘静张富文;微电子互连锡基无铅焊料的发展[N];中国有色金属报;2005年
2	记者丁艳;千住集团在华推出环保无铅焊料及设备[N];中国经济导报;2006年
3	记者　李倩;无铅化：RoHS指令的最大门槛？[N];中国电子报;2006年
4	寇茜;无铅大势不可逆转焊接企业如何应对[N];中国工业报;2006年
5	记者　诸玲珍　卓尔;电子制造企业离无铅化还有多远[N];中国电子报;2006年
6	朱生球;锡业股份尽享行业景气大餐[N];中国证券报;2007年
7	栾玲;金朝电子获第十届中国专利优秀奖[N];中国高新技术产业导报;2008年
8	;RoHS指令保证体系贯穿全程[N];中国电子报;2006年
9	;电子制造业直面无铅化挑战[N];中国电子报;2004年
10	东莞优诺电子焊接材料有限公司陈钦白映月李起军;焊料应满足无铅和效益双重要求[N];中国电子报;2007年

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