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电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能

史耀武  雷永平  夏志东  李晓延  郭福  刘建萍  
【摘要】:本研究回顾了无铅钎料替代的紧迫性及无铅钎料的发展现状。分析了电子产品的无铅替代是个系统工程。特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表无铅钎料的特点与优势,发现SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度。在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,既保持了SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又显著提高了SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅钎料合金及焊膏。

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