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免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量

朱小军  张玮  禹胜林  
【摘要】:本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有的SMT生产线上应用的可行性。试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线。

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