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倒装焊中6级7级无铅焊料膏的超细间距模版印刷副工艺的区别

G.J.Jackson  M.W.Hendriksenz  R.K.Durairaj  N.N.Ekere  M.P.Y.Desmulliez  R.W.Kay  
【摘要】:用7级粒度分布的无铅焊料膏在60μm间距上最终生成30μm大小的沉淀,使得在整个面积阵列模式内获得焊膏印刷工艺。对于6级粒度分布的焊料膏,整个面积印刷被限制到在110μm间距上生成55μm大小的沉淀物。可是,用外围印刷模式,用6级焊料膏在90μm间距上生成55μm大小的沉淀物。由于模版印刷副工艺的不同,导致了在不同的几何学方面焊料膏级别行为的不同。6级焊膏有一种在60μm以上减小沉淀物尺寸的倾向性,这限制了在整个阵列范围内可获得的最小间距。另一方面,在这些几何学上的模板缝隙的6级焊料膏的释放优于7级焊料膏。这是因为超细颗粒焊膏加强沿模板缝隙的拉力。相反,7级焊膏能够填充最小的缝隙口,最小尺寸可达30μm,这样在同一小间距内产生整个阵列印刷模板。通过改善焊料膏设计和模板制造工艺可以改进模版印刷工艺。主要通过改变金属含量和焊剂类型可以成功地调整印刷工艺中超细颗粒几何形状焊料参数(剪切减薄、厚度和弹性)。这种行为与满足实际工艺条件的印刷参数,如印刷速度、压力、印刷距和分割速度紧密相关。而且,模版润滑方法的先进性形成了一种完美状态模板,用超细间距的润滑墙定义有形缝隙,因此,在每一种小尺寸上允许焊料膏释放。本文的重点是观察在6级和7级可粒度分配无铅焊料膏模板印刷工艺行为的副工艺和得到最小的间距和网络。比较了这两种颗粒分配焊料膏在副工艺中行为的区别。结论满足用无铅焊料膏可以产生超细小几何学的标准。而且,结论表明为了确定各自的应用几何学应该将6级和7级焊料膏分开用。

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