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无铅钎料球与SnPb钎料膏组装焊点可靠性

Horst Thcuss  Thomas Kilger  Thomas Ort  
【摘要】:本文报道了一种用无铅SnAgCu钎料球连接的标准的晶片级封装体(WLP)二级可靠性及其定量结果。作者认为,用标准成分含量的SnPbAg钎料,将带有无铅SnAgCu球的WLP焊到PCB上的工艺符合标准的质量需求,可以充分选择所提供的回流参数。然而,这一情况不适于高可靠性应用条件,例如自动化区域或高功率应用领域。尤其地,当与NiAu表面进行钎焊时,由所谓的"帽子消耗"效应引发的UBM恶化很值得注意。另外,本文只报道了当前的研究状况,进一步工作有待进行。

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