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SnAg,SnAgCu和SnPb钎料在倒装焊接头中本构行为的描述

S.Wiese  F.Feustel  E.Meusel  
【摘要】:在超小倒装焊接头(V=1×10~(-12)m~3)中研究了Sn96.5Ag3.5,Sn95.5Ag4Cu0.5和Sn63Pb37钎料的本构行为。为了能够在这样小的试件上面做实验,设计了一个微小剪切试验仪。试验仪预期达到一个很高的精确度。它能记录应力位移滞后并且对于分别测最力和位移具有超过1mN和20nm的分辨率。发现了无铅钎料的蠕变行为对应力有相当高的依赖性(Sn96.5Ag3.5:n=1;Sn95.5Ag4Cu0.5:n=18),而共晶的SnPb显示出低的应力依赖性n=2。

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