收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

无压浸渗SiC/Al电子封装复合材料及其在微波功率器件与模块上的应用研究

王子良  林叶  程凯  涂传政  张韧  王鲁宁  陈洁民  陈银龙  崔岩  
【摘要】:高体积分数碳化硅颗粒/铝基(SiC/Al)复合材料,由于它的热膨胀系数在一定范围内精确可控、导热率高、重量轻的三大特性,能与各种材料实现理想匹配,在各种军用电子系统均向着轻量化、小型化及高可靠性与长寿命的方向发展的今天,其用途正日益广泛。本文在国内首次以一个实际应用的P波段微波功率器件封装外壳为背景,根据微波功率器件封装壳体的设计、制造要求,采用无压浸渗新工艺高效、低成本地制备热胀系数可精确调控的高导热、轻质高体分碳化硅颗粒/铝基(SiC/Al)电子封装复合材料,并研究其成型、抛光、打孔、镀金等特种加工技术,以及芯片、陶瓷组件和管帽的钎焊与封接等封装与组装技术,成功制作出以(SiC/Al)电子封装复合材料为基础的微波功率器件封装外壳,并进行了器件整体参数测试,使用结果较为理想。

知网文化
【相似文献】
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王子良;林叶;程凯;涂传政;张韧;王鲁宁;陈洁民;陈银龙;崔岩;;无压浸渗SiC/Al电子封装复合材料及其在微波功率器件与模块上的应用研究[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2 桑可正;万春锋;李飞舟;;无压浸渗高体积分数SiC/Al复合材料的干摩擦磨损性能[A];2006全国摩擦学学术会议论文集(三)[C];2006年
3 王扬卫;王富耻;李俊涛;于晓东;;无压浸渗制备梯度Si_3N_4/Al复合材料[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
4 何新波;曲选辉;叶斌;任淑彬;刘卫华;;凝胶注模成形-无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料的研究[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
5 崔岩;;低膨胀、超高模量铝基复合材料及其无压浸渗制备加工技术[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
6 王扬卫;王富耻;于晓东;;无压浸渗制备Si_3N_4/Al复合材料的动态性能研究[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
7 乔菁;张强;张琨键;武高辉;;无压浸渗法制备Al_2O_3/Al复合材料的微观组织与力学性能[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集(下册)[C];2008年
8 崔岩;曹远刚;曲敬信;;无压浸渗SiCp/Al复合材料在边界润滑状态下的摩擦磨损行为[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第5分册)[C];2010年
9 崔岩;张祝伟;陈续东;;具有独特细观结构的SiC/Al复合材料及其无压浸渗可控制备[A];第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集(C辑)[C];2005年
10 石晓梅;向长淑;潘裕柏;郭景坤;;SiC/AlN复相陶瓷的微结构及介电性能的研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 艾明星;钛铝碳及铜/钛铝碳复合材料[D];北京交通大学;2007年
2 杨少锋;三维网络陶瓷/铁合金复合材料制备及其摩擦磨损性能研究[D];华南理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 黄俊;无压浸渗法制备β-SiC/Al电子封装材料及其性能研究[D];西安科技大学;2011年
2 何青山;无压浸渗法制备SiC/Al电子封装材料[D];山东大学;2012年
3 秦振凯;无压浸渗制备双尺寸颗粒SiCp/Al电子封装材料的研究[D];西北工业大学;2005年
4 李青;无压浸渗法制备B_4C/Al复合材料工艺研究[D];北京航空材料研究院;2002年
5 任怀艳;电子封装用β-SiC_p/Al的无压浸渗工艺优化与定型[D];西安科技大学;2012年
6 朱冠勇;高含量Si_P/Al热控制材料的无压浸渗工艺及热性能研究[D];西北工业大学;2004年
7 边涛;TiC/Ni_3Al复合材料的制备及组织和性能研究[D];浙江大学;2002年
8 吴金方;凝胶注模法制备高体积分数SiC/Al封装材料[D];合肥工业大学;2010年
9 牛国帅;无压浸渗法制备的B_4C-CeB_6/2519A复合材料组织性能的研究[D];中南大学;2012年
10 李万青;SiC/Al复合材料铣磨加工工艺参数的优化选择[D];哈尔滨工业大学;2011年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978