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光通信机盘应用FC-BGA器件工艺

汤大伦  
【摘要】:光纤通信频率越来越高,通信容量越来越大,对于光电机盘IC器件的高频、高速、高可靠生需求日益增长,同时随着IC集成度的提高,IC设计与制造技术的进步,在IC行业新型封装器件层出不穷。光通信设备采用了最新型的FC-BGA(Flip Chip—Ball Grid Array)器件。介绍FC-BGA器件的设计由来、封装结构的特点、FC-BGA器件电子装联的要求。针对光通信机盘上有机载体FC-BGA器件装联的工艺分析,通过反复的工艺试验,摸索出一条对有机载体FC-BGA器件装联的成功工艺路线。

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