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无铅焊料与导电胶

梁鸿卿  
【摘要】:分别介绍了无铅焊料与导电胶的特性,分析了两者在电子装联中的应用效果,对无铅焊料和导电胶的优缺点及成本进行了比较,无铅焊料与导电胶在为电子回路提供电气连接和热传导等特性方面,两者都是强有力的候选材料。

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