无铅焊料与导电胶

梁鸿卿

【摘要】：分别介绍了无铅焊料与导电胶的特性,分析了两者在电子装联中的应用效果,对无铅焊料和导电胶的优缺点及成本进行了比较,无铅焊料与导电胶在为电子回路提供电气连接和热传导等特性方面,两者都是强有力的候选材料。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	田民波,马鹏飞;电子封装无铅化技术进展(续完)[J];电子工艺技术;2004年01期
2	陈军君;傅岳鹏;田民波;;微电子封装材料的最新进展[J];半导体技术;2008年03期
3	胡强 ,李中锁 ,张帮国,赵智力;无铅波峰焊设备的特点[J];电子工业专用设备;2004年07期
4	胡志勇;面对无铅焊料和微细间距挑战的晶圆凸点[J];今日电子;2005年10期
5	曲富强;无铅焊料de发展动态[J];印制电路信息;2001年01期
6	林金堵;;电子产品实施无铅化是一个系统工程(2)[J];印制电路信息;2006年02期
7	杨邦朝 ,苏宏 ,任辉;无铅焊料的研究(2)——机械性质(上)[J];印制电路信息;2005年07期
8	杨邦朝 ,任辉 ,苏宏;无铅焊料的研究(3)——物理性质与界面反应[J];印制电路信息;2005年09期
9	罗驰,叶冬,刘建华,刘欣;圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究[J];微电子学;2005年05期
10	鲜飞;;无铅焊料的新发展[J];电子与封装;2006年04期
11	吕娜;曾明;;从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状[J];电子与封装;2006年10期
12	谷口;松良;高慧秀;;焊料整平技术在当今表面涂覆中的位置[J];印制电路信息;1999年07期
13	王恭年,高陇桥;焊料在电子器件中的应用[J];真空电子技术;2001年02期
14	胡强,李忠锁,赵智力;无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨[J];电子工艺技术;2004年06期
15	Hyung Lim;新标准促进了无铅FPGA的广泛采用[J];今日电子;2005年08期
16	;无铅化的难点在哪里[J];电子元件与材料;2006年01期
17	朱虹姣;欧昌银;胡琼;李茂松;;无铅焊料实用化技术研究[J];微电子学;2007年02期
18	张月娥;宁福山;;电子元件的无铅焊接[J];电子元器件应用;2003年05期
19	王大勇;顾小龙;;Ni对Sn-0.7Cu焊料微观组织和力学性能的影响[J];电子工艺技术;2007年01期
20	辛生;无铅半导体新技术[J];世界产品与技术;2001年03期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	梁鸿卿;;无铅焊料与导电胶[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2	黄占武;来新泉;李志娟;毕明路;;板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
3	蔡成校;;无铅焊料的现状和初步试用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
4	马鑫;钱乙余;;第三章无铅焊料的选择[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
5	吴念祖;吴坚;;试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年——兼论第二代无铅焊料研制与应用[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
6	郭萍;曾明;程利武;;Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
7	李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐;;基于氮气环境中的无铅波峰焊分析[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
8	马莒生;;新型Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系无铅焊料及其应用特性的研究[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
9	吴念祖;吴坚;;无铅锡焊技术及其问题[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
10	徐骏;胡强;张富文;赵朝辉;;无铅焊料及其技术进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年

中国博士学位论文全文数据库

前5条

1	常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）;2005年
2	牛晓燕;微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析[D];太原理工大学;2009年
3	杨莺;基于倒装焊接的电子封装器件热性能的研究[D];中南大学;2008年
4	吴海平;低维半导体纳米材料的液相合成、结构表征及应用研究[D];浙江大学;2007年
5	余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	袁国政;无铅焊料对电子封装芯片动态可靠性影响的研究[D];太原理工大学;2007年
2	董祝松;电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究[D];上海交通大学;2007年
3	张贵平;功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究[D];华中科技大学;2008年
4	许宏伟;微电子倒装焊封装粘弹特性研究[D];西南交通大学;2009年
5	周斌;无铅便携式电子产品板级组件的TFBGA跌落可靠性研究[D];桂林电子科技大学;2007年
6	沈萌;BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究[D];复旦大学;2008年
7	陈党辉;微电子组装用导电胶长期可靠性的研究[D];西安电子科技大学;2002年
8	刘洋;微电子组装焊点可靠性及其铅污染问题的研究[D];哈尔滨理工大学;2007年
9	何明敏;互连高度对微型焊点可靠性的影响[D];华中科技大学;2007年
10	林剑锋;微纳器件封装及相关物理问题研究[D];华东师范大学;2007年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	东莞优诺电子焊接材料有限公司陈钦白映月李起军;焊料应满足无铅和效益双重要求[N];中国电子报;2007年
2	广西八戒;绿色指令[N];电脑报;2006年
3	中国电子材料行业协会鲁瑾李清岩;高档电子材料规模化生产恰逢其时[N];中国电子报;2006年
4	徐海波;手机满足《管理办法》有四大难点[N];中国电子报;2007年
5	北京金朝电子材料有限责任公司总经理杨嘉骥;重视技术和标准实现焊料无铅化[N];中国电子报;2009年
6	辽宁于纪暄;用导电胶修复碳膜断线[N];电子报;2005年
7	烽火通信科技股份有限公司系统部工程师鲜飞;SMT设备朝高效率多功能智能化方向发展[N];中国电子报;2009年
8	公安部一所顾霭云;SMT无铅生产工艺详解[N];电子资讯时报;2008年
9	北京七星华电科技集团公司王瑞庭贺志新;表面安装技术的新发展[N];中国电子报;2001年
10	记者　母晓洁;铅暂难避,多数彩电贴“橙标”[N];中国电子报;2007年

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