电子元件的无电解镀镍(层)的目的与特征

【摘要】：正前言无电解电镀法与使用外部电源进行电镀的电子电镀不同,有置换电镀和自我值化镀两种。以前使用(水银)汞合金进行置换电镀,但距今约半个世纪以前A.Brenner等首创将次,磷酸盐作为还原剂用于镀镍(层),开创了今日的无电解电镀之先河,其后迅速推广至今。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	;电子元件焊接工艺的改进[J];应用化工;1975年03期
2	;电子元件和电机[J];上海纺织科技;1972年05期
3	;电子元件涂料[J];涂料技术与文摘;1995年01期
4	;塑封用异型铜带试制成功[J];上海有色金属;1981年01期
5	路庆华,王宗光,朱子康,H.Hiraoka;光选择性活化无电解电镀在ABS树脂上沉积金属铜线路[J];功能材料;2000年01期
6	刘树仁;高速镀银液——S-900系列[J];中国有色冶金;1987年03期
7	黄泽雄;;有机发光电子元件[J];国外塑料;2007年06期
8	思灵;;可折叠水洗的智能布料研制成功[J];纺织服装周刊;2010年28期
9	琦;;在电路板上直接装配电子元件的新工艺[J];化学通报;1989年11期
10	奚寒;;铝制硬钎焊散热器的技术研究[J];中国高新技术企业;2011年24期
11	;电子元件涂料[J];涂料文摘;1994年02期
12	;用于精密仪器和电子元件清洗的AK-225[J];化工新型材料;1998年06期
13	;中国专利[J];电镀与精饰;2005年04期
14	;可折叠水洗的智能面料[J];纺织装饰科技;2010年04期
15	周益辉;曾毅夫;龙桂花;湛志华;;废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术[J];资源再生;2011年02期
16	吕洪久;;用于半导体封装的聚苯硫醚[J];化工新型材料;1987年11期
17	温济全;;应用机器人的表面实装自动机的开发[J];机床与液压;1989年06期
18	;未来的计算机[J];川化;1998年04期
19	张慧民;;电子元件的多工位级进模具设计[J];模具技术;2010年06期
20	王予鹏;;电子元件用镀铜钢丝[J];金属制品;1985年02期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	林彬;;智能服装的应用及发展[A];第七届功能性纺织品及纳米技术应用研讨会论文集[C];2007年
2	周济;;“超材料(metamaterials)”在电子元件中的应用[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
3	;电子元件的无电解镀镍(层)的目的与特征[A];2003年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2003年
4	陆国权;吕祥;;我国电子元件市场和技术水平分析及发展建议[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
5	陆国权;吕祥;;世界电子元件市场和技术发展现状及趋势分析[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
6	李太禄;陈宝明;王丽;;折流板强化电子元件冷却的数值研究[A];山东土木建筑学会建筑热能动力专业委员会第十二届学术交流大会论文集[C];2008年
7	;传动与控制技术的发展趋势[A];中国机械工程学会流体传动与控制分会——第三届全国流体传动及控制学术会议大会交流论文集[C];2004年
8	张继辉;穆晓曦;崔亦斌;张法江;;浅谈电子电路防止静电危害的主要措施[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
9	董贻中;;前言[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
10	Rexroth Bosch Group;;传动与控制技术的发展趋势[A];第三届全国流体传动及控制学术会议大会交流论文集[C];2004年

中国博士学位论文全文数据库

前8条

1	李慧玲;激光微细熔覆快速制造厚膜无源元件关键技术的研究[D];华中科技大学;2006年
2	孙志坚;电子器件回路型热管散热器的数值模拟与试验研究[D];浙江大学;2007年
3	王珺;含湿热的耦合粘弹性本构、断裂及应用[D];西南交通大学;2002年
4	林艳红;ZnO纳米粒子的制备及其表面光电特性的研究[D];吉林大学;2006年
5	刘敬明;大面积化学气相沉积金刚石自支撑膜氧化性能的研究[D];北京科技大学;2002年
6	吕建伟;碳纳米管在介质溶液中电学性质及相关问题研究[D];重庆大学;2005年
7	赵虎;基于聚亚苯基的分子电子系统的一些理论问题的研究[D];华中科技大学;2004年
8	李明;碳纳米结与柔性电子器件力学性能的数值分析[D];大连理工大学;2012年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	刘维维;典型元器件在高温环境下参数变化机理研究[D];中北大学;2012年
2	王耀霆;电子元件热分析应用研究[D];西北工业大学;2004年
3	王超;电子元件封装自动检测系统的设计[D];天津大学;2010年
4	徐少亭;基于蚁群算法的PCB板电子元件热布局优化研究[D];电子科技大学;2012年
5	钟海兵;废弃电路板电子元件拆除技术研究及设备研制[D];合肥工业大学;2008年
6	冯小平;基于粒子群算法的PCB板上电子元件的热布局优化[D];西安电子科技大学;2010年
7	宋文明;电子元件热应力有限元分析[D];上海交通大学;2008年
8	刘伟国;电路板元器件拆卸方法及拆卸力研究[D];合肥工业大学;2009年
9	王桂珍;生产线电子元件自动分选系统的设计与研究[D];河海大学;2005年
10	马小英;深圳市翔鹰科技有限公司成长管理案例研究[D];大连理工大学;2013年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	黄女瑛 DigiTimes;元件厂冀望笔记本及面板市场需求[N];电子资讯时报;2006年
2	记者于博;电子元件景气混沌[N];电子资讯时报;2006年
3	张斌;亨通集团再度入选中国电子元件百强企业[N];中国高新技术产业导报;2007年
4	周月桂李伟锋;一个农民工的精彩转身[N];湖南日报;2008年
5	记者郭云飞通讯员唐峻周明高;赫山铝电解电容器叫响全国[N];湖南日报;2008年
6	章锦泰　冉洪汀;电子元件更新换代加快集成无源技术是热点[N];中国电子报;2008年
7	卢庆儒;电子元件产品及技术发展趋势（四）[N];电子资讯时报;2006年
8	黄女瑛 DigiTimes;元件产业春来迟[N];电子资讯时报;2006年
9	清华大学材料系长江学者特聘教授周济;新材料新技术推动无源电子元件发展[N];中国电子报;2009年
10	中国电子元件行业协会温学礼古群;我国已成为电子元件生产大国[N];中国电子报;2004年

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