BGA组装与返修技术

孙忠新

【摘要】：本文简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了较详细的介绍.

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中国期刊全文数据库

前20条

1	;Diodes推出适用于超便携式电子产品的小型SOT963封装器件[J];电子与电脑;2010年09期
2	;业界首款用于可编程逻辑器件的4x4mm封装[J];工业设计;2007年12期
3	;Zetex新款无铅型MOSFET将占位面积减半[J];电子与电脑;2008年04期
4	董义;;优化BGA装配工艺,提高装配质量[J];质量与可靠性;2011年01期
5	罗道军,ceprei.com ,黄海涛,ceprei.com;主机BGA板焊接失效分析[J];电子质量;2003年11期
6	张伟;孙守红;毛书勤;;一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法[J];电子工艺技术;2010年02期
7	胡志勇;新型封装器件的返修考虑[J];世界电子元器件;2000年10期
8	毛书勤;张松岩;;一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法[J];电子工艺技术;2008年02期
9	胡志勇;新型封装器件的返修[J];今日电子;2004年09期
10	刘正伟;BGA再流焊技术[J];电讯技术;2004年01期
11	李秀清,葛新霞;BGA封装技术研究[J];半导体情报;2000年04期
12	黄幼秦;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子产品世界;2001年18期
13	鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];微电子技术;2003年03期
14	鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];电子与封装;2003年05期
15	;Xilinx的65nm Virtex-5系列新增三款器件[J];电子设计技术;2008年03期
16	;Diodes全新DFN3020封装MOSFET节省七成空间[J];电子与电脑;2011年06期
17	刘红;BGA与汽相焊技术[J];电子质量;1996年04期
18	蔡春华;;封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析[J];印制电路信息;2007年08期
19	;安森美半导体推出MicroLeadless(tm)微无引脚封装器件供极小尺寸的应用[J];电子工程师;2002年01期
20	冯玉萍,于凌宇;电子器件封装工艺技术新进展[J];电子质量;2002年12期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
2	孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
3	汤大伦;;光通信机盘应用FC-BGA器件工艺[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
4	窦家骅;;BGA器件的自校对准能力[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
5	余瑜;;实现BGA的良好焊接[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6	张涛;李莉;;影响BGA组装工艺的因素[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
7	王文利;;BGA空洞形成的原因及可接受标准[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
8	刘杰;;BGA焊接后非破坏性检查[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
9	林伟成;;用真空再流焊接实现BGA无铅焊接的无空洞化[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
10	曹艳玲;谈兴强;;BGA器件板上焊装质量控制[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年

中国博士学位论文全文数据库

前9条

1	李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
2	张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
3	马孝松;微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究[D];西安电子科技大学;2006年
4	郭素敏;蒺藜苜蓿抗蚜虫的遗传分析[D];南京林业大学;2011年
5	陶媛;高密度封装中互连焊点的热迁移研究[D];华中科技大学;2011年
6	陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
7	陆宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
8	余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
9	周敏波;无铅微互连焊点形成过程中早期界面反应和过冷凝固行为研究[D];华南理工大学;2012年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	王海燕;BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
2	章霖;热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
3	武晓静;BGA无铅焊点的失效分析[D];哈尔滨工业大学;2010年
4	白创;不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2012年
5	龙琳;BGA封装的动态弯曲实验研究及其数值模拟[D];华南理工大学;2012年
6	贾轶群;基于X射线检测系统的BGA器件缺陷检测技术研究[D];中北大学;2011年
7	赵晓霞;BGA焊点缺陷的自动检测与识别技术的研究[D];中北大学;2013年
8	刘昊;疲劳载荷条件下BGA互连点失效行为研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
9	覃经文;基于机器视觉的BGA微焊球高度测量方法与系统研究[D];中南大学;2012年
10	夏建民;BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究[D];华南理工大学;2011年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	驻德国使馆经商处;德国《南德报》：中国出口将长时间超过德国[N];国际商报;2010年
2	霍光;AMD推出两款嵌入式BGA封装处理器[N];中国计算机报;2009年
3	张爱华;BGA土壤调理剂千亩实验基地展开实验[N];科技日报;2011年
4	李文;张建民：靠科技让土壤增产增效[N];人民日报海外版;2009年
5	本报记者朱毅　胡晓蓉姚锡成;走进云南锡博物馆[N];云南日报;2009年
6	梁红兵;雷曼光电：产品定位海外中端市场[N];中国电子报;2008年
7	王彬;创“芯”燕东[N];首都建设报;2007年
8	;长电科技：技术创新成就一流[N];中国电子报;2011年
9	计宣;计算所自主创“芯”成功[N];中国航空报;2010年
10	;IT企业应对RoHS[N];中国计算机报;2005年

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