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BGA器件板上焊装质量控制

曹艳玲  谈兴强  
【摘要】:提高BGA器件贴装焊接的一次合格率,必须保证电路组件在装联全过程的各工序质量处于受控状态.由于焊膏涂覆量过多或不足,器件贴装位置偏差,再流焊工艺参数选择不当等因素都可能造成球焊引脚短路/开路的缺陷.BGA器件在贴装焊接以后进行检测是十分困难的.我们更应该把主要精力放在严格BGA装联过程各个工序的质量控制上.

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