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高密度电子封装的最新进展和发属趋势

谢晓明  
【摘要】:电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题.

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2 郭伟凯;电子封装用环氧树脂凸现商机[N];中国化工报;2003年
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7 陈楚荣;“清华”成果落户珠海[N];广东科技报;2000年
8 王春青罗乐;封装技术日新月异 教育研究不断跟进[N];中国电子报;2008年
9 记者 宋莉;林德开发电子封装环保技术[N];科技日报;2009年
10 记者 丰静 郭耀华;电子信息显示超薄基板项目开工[N];安徽日报;2011年
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