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21世纪的先进电路组装技术

王德贵  
【摘要】:本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向,并对保护人类生存环境方面,信息产业领域关心的免洗焊接技术和无铅焊进行了筒要介绍。

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