21世纪的先进电路组装技术

【摘要】：本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向,并对保护人类生存环境方面,信息产业领域关心的免洗焊接技术和无铅焊进行了筒要介绍。

下载App查看全文

下载全文更多同类文献

PDF全文下载

CAJ全文下载

(如何获取全文？欢迎：购买知网充值卡、在线充值、在线咨询)

CAJViewer阅读器支持CAJ、PDF文件格式，AdobeReader仅支持PDF格式

	【相似文献】
	【相似文献】

中国期刊全文数据库

前20条

1	鲜飞;微电子封装技术的发展趋势[J];微电子技术;2002年04期
2	鲜飞;电路组装中的X-ray检测技术[J];电子质量;2005年06期
3	王德贵;电路组装技术的发展[J];电子展望与决策;1994年06期
4	敬松;用于集成电路组装的各向异性导电膜[J];化工新型材料;1995年05期
5	鲜飞;芯片封装技术的发展演变[J];世界电子元器件;2004年03期
6	蔡起善;电子陶瓷在电路组装技术中的应用[J];压电与声光;1988年06期
7	王德贵;跨世纪的电路组装技术[J];世界电子元器件;1998年01期
8	刘正伟;BGA再流焊技术[J];电讯技术;2004年01期
9	李秀清,葛新霞;BGA封装技术研究[J];半导体情报;2000年04期
10	黄幼秦;BGA封装技术及其返修工艺[J];电子产品世界;2001年18期
11	鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];微电子技术;2003年03期
12	鲜飞;CPU芯片封装技术的发展演变[J];电子与封装;2003年05期
13	刘红;BGA与汽相焊技术[J];电子质量;1996年04期
14	罗道军,ceprei.com ,黄海涛,ceprei.com;主机BGA板焊接失效分析[J];电子质量;2003年11期
15	蔡春华;;封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析[J];印制电路信息;2007年08期
16	冯玉萍,于凌宇;电子器件封装工艺技术新进展[J];电子质量;2002年12期
17	曾大富,高炜祺,白景成;铝外壳密封激光焊接技术探讨[J];微电子学;1997年03期
18	彭传谦;浅论SMT组装的检测方法[J];舰船电子工程;2002年02期
19	杨邦朝;伍隽;;电子封装技术的发展趋势[J];电子与封装;2002年02期
20	王晓黎;BGA的焊接接收标准与返修[J];电子工艺技术;2003年03期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	王德贵;;21世纪的先进电路组装技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
2	王德贵;;电路组装技术的重大变革[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
3	窦家骅;;BGA器件的自校对准能力[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
4	余瑜;;实现BGA的良好焊接[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
5	张涛;李莉;;影响BGA组装工艺的因素[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6	孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
7	王文利;;BGA空洞形成的原因及可接受标准[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
8	刘杰;;BGA焊接后非破坏性检查[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
9	孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
10	林伟成;;用真空再流焊接实现BGA无铅焊接的无空洞化[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年

中国博士学位论文全文数据库

前9条

1	李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
2	张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
3	郭素敏;蒺藜苜蓿抗蚜虫的遗传分析[D];南京林业大学;2011年
4	陶媛;高密度封装中互连焊点的热迁移研究[D];华中科技大学;2011年
5	陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
6	陆宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
7	余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
8	周敏波;无铅微互连焊点形成过程中早期界面反应和过冷凝固行为研究[D];华南理工大学;2012年
9	刘颖;印刷电路板生产线调度优化研究[D];大连海事大学;2012年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	武晓静;BGA无铅焊点的失效分析[D];哈尔滨工业大学;2010年
2	王海燕;BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
3	白创;不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2012年
4	龙琳;BGA封装的动态弯曲实验研究及其数值模拟[D];华南理工大学;2012年
5	贾轶群;基于X射线检测系统的BGA器件缺陷检测技术研究[D];中北大学;2011年
6	赵晓霞;BGA焊点缺陷的自动检测与识别技术的研究[D];中北大学;2013年
7	章霖;热循环载荷下BGA复合焊点疲劳寿命的研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
8	刘昊;疲劳载荷条件下BGA互连点失效行为研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
9	覃经文;基于机器视觉的BGA微焊球高度测量方法与系统研究[D];中南大学;2012年
10	夏建民;BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究[D];华南理工大学;2011年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	驻德国使馆经商处;德国《南德报》：中国出口将长时间超过德国[N];国际商报;2010年
2	霍光;AMD推出两款嵌入式BGA封装处理器[N];中国计算机报;2009年
3	张爱华;BGA土壤调理剂千亩实验基地展开实验[N];科技日报;2011年
4	李文;张建民：靠科技让土壤增产增效[N];人民日报海外版;2009年
5	本报记者朱毅　胡晓蓉姚锡成;走进云南锡博物馆[N];云南日报;2009年
6	本报记者李杰;把握电子组装技术的脉搏[N];中国电子报;2001年
7	陕西于江;制作29.6MHz窄带调频电路[N];电子报;2004年
8	成都胥绍禹;正弦波振荡器的设计与制作[N];电子报;2006年
9	;长电科技：技术创新成就一流[N];中国电子报;2011年
10	龙安集团三佳电子公司鲜飞;SMD封装技术的发展趋势[N];中国电子报;2000年

	快捷付款方式		订购知网充值卡	订购热线	帮助中心
	微信支付支付宝银行卡	知网卡在线购卡更多>>	免费送卡上门银行汇款购卡邮局汇款购卡	400-819-9993 010-62982499 010-62783978	常见问题在线咨询阅读器下载	充值中心知网卡新手指南