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陶瓷双列封装外引线抗拉强度下降原因分析

沈卓身  许维源  
【摘要】:解剖分析的结果表明,在本研究中陶瓷双列封装外引线抗拉强度下降的主要原因,是由于Ag-Cu焊料侵蚀到金属化层内造成的。文中对此提出了几点改进的建议。

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