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微波半导体器件的陶瓷——金属封装

戴精武  
【摘要】:正一、引言微波半导体器件的封装,主要有两个作用:一是作为管壳,对半导体芯片起容纳和保护的作用;二是作为器件的一个组成部份,其本身的一些参数(如电容、电感、热阻等)直接影响器件乃至电路的性能。微波半导体器件的发展,与封装技术休戚相关。原则上,微波封装的自谐振频率应远高于器件的工作频率,即封装的寄生参数对器件的工作频率不产生严重影响。"小型",是微波半导体器件封装的主要特征,某些毫米波器件的封装外形不足1mm~3。围绕一个"小"字,陶瓷-

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