微波半导体器件的陶瓷——金属封装

【摘要】：正一、引言微波半导体器件的封装,主要有两个作用:一是作为管壳,对半导体芯片起容纳和保护的作用;二是作为器件的一个组成部份,其本身的一些参数(如电容、电感、热阻等)直接影响器件乃至电路的性能。微波半导体器件的发展,与封装技术休戚相关。原则上,微波封装的自谐振频率应远高于器件的工作频率,即封装的寄生参数对器件的工作频率不产生严重影响。"小型",是微波半导体器件封装的主要特征,某些毫米波器件的封装外形不足1mm~3。围绕一个"小"字,陶瓷-

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中国期刊全文数据库

前20条

1	疾风;全国半导体器件可靠性技术交流会在泰安召开[J];半导体技术;1984年06期
2	;HP微波、射频半导体器件简介[J];世界电子元器件;1997年02期
3	;市场要闻[J];集成电路应用;2003年08期
4	大坪;;高密度封装技术助半导体产业持续成长[J];中国集成电路;2006年06期
5	灵凌;;自力更生研究半导体器件[J];中国计算机用户;2006年42期
6	冯永杰;李斌;黄云;;半导体器件功率老化的结温控制方法研究[J];实验技术与管理;2010年05期
7	王可;;日本半导体生产概况[J];微电子学;1973年02期
8	李松柏;;国外半导体电子管相结合技术的发展概况[J];真空电子技术;1973年04期
9	;前言[J];半导体技术;1977年06期
10	Philip M Snyder ,蔡菊荣;半导体器件封装的发展[J];微电子学;1984年01期
11	;化合物半导体器件重要用语选集(一)[J];微纳电子技术;1986年01期
12	;半导体器件制造工艺技术重要用语选集(二)[J];微纳电子技术;1987年05期
13	吴金洪;半导体器件二次“PDA”控制技术[J];质量与可靠性;1989年02期
14	徐传骧,李仰平,崔秀芳,金兰香,翟保定;P~+掺杂浓度分布对硅半导体器件正向特性的影响[J];西安交通大学学报;1993年04期
15	毕克允;;集中力量发展我国的砷化镓技术[J];微纳电子技术;1993年01期
16	Xiang Gui;滑军学;;三维TLM方法在半导体器件的热模拟和热设计中的应用[J];微纳电子技术;1993年04期
17	吴雄;国际集成电路产业发展现状与前景[J];电子与自动化;1996年06期
18	;产业新闻[J];集成电路应用;2004年01期
19	郑学根,邱晓生,汪道明;一种新型超净高纯试剂在半导体技术中的应用[J];半导体技术;2005年09期
20	邱亚琴,童志强,喻建英;半导体器件特性测试实验CAI系统[J];实验技术与管理;2005年02期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	陈盘训;周开明;;半导体器件的X射线辐射效应及加固[A];中国工程物理研究院科技年报（1998）[C];1998年
2	王冬;何彬;罗忠辉;李如松;张全虎;;中子、γ射线对半导体器件辐射效应模拟研究[A];国家安全地球物理丛书（四）——地球物理环境探测和目标信息获取与处理[C];2008年
3	许铭真;马金源;谭长华;谭映;王洁;靳磊;;用于半导体器件参数检测的比例差值谱仪[A];第十五届全国化合物半导体材料，微波器件和光电器件学术会议论文集[C];2008年
4	范士海;;半导体器件失效案例统计与综合分析[A];2010第十五届可靠性学术年会论文集[C];2010年
5	宣春;贡顶;谢海燕;王建国;;半导体器件/电路混合模拟在EMP效应数值模拟中的应用[A];第五届全国青年计算物理学术交流会论文摘要[C];2008年
6	徐立生;高兆丰;梁法国;张士芬;;半导体器件的贮存寿命[A];中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文选[C];2006年
7	韦源;贡顶;牛胜利;黄流兴;;典型半导体器件γ剂量率辐射效应数值模拟[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集（第一卷·第6册）[C];2009年
8	陈军全;陈星;;半导体器件和电路温度效应的多物理场协同计算[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年
9	王桂珍;林东生;杨善潮;郭晓强;李瑞宾;白小燕;刘岩;;半导体器件γ瞬时辐射的脉冲宽度效应研究[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集（第一卷·第7册）[C];2009年
10	袁益让;;半导体瞬态问题计算方法的新进展[A];全国计算物理学会第六届年会和学术交流会论文摘要集[C];2007年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	范菊平;典型半导体器件的高功率微波效应研究[D];西安电子科技大学;2014年
2	任兴荣;半导体器件的电磁损伤效应与机理研究[D];西安电子科技大学;2014年
3	李伟华;半导体器件噪声频域和时域分析的新方法研究[D];西安电子科技大学;2010年
4	包军林;半导体器件噪声—可靠性诊断方法研究[D];西安电子科技大学;2005年
5	李拂晓;亚微米GaAs PHEMT器件及其小信号建模[D];东南大学;2006年
6	朱阳军;微电子器件热谱分析方法的研究[D];山东大学;2007年
7	童建农;深亚微米/纳米V-SOI MOSFET的建模与模拟[D];华中科技大学;2004年
8	张跃宗;高温环境及大电流密度应力下GaN基欧姆接触退化机理的研究[D];北京工业大学;2009年
9	石英学;噪声用于半导体大功率激光器及双极晶体管可靠性研究[D];吉林大学;2006年
10	贾仁需;4H-SiC同质外延的表征及深能级分析研究[D];西安电子科技大学;2009年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	丁红梅;基于有限体积法的半导体器件数值模拟[D];电子科技大学;2012年
2	喻虎;射频半导体器件的电热特性分析[D];南京理工大学;2013年
3	刘影;半导体器件的二维数值模拟[D];电子科技大学;2012年
4	施伟;IFSP公司营销战略的分析[D];西南交通大学;2006年
5	马涛;微波低噪声放大器脉冲效应与机理研究[D];西安电子科技大学;2007年
6	董果香;半导体器件物理参数模型研究及器件模拟[D];电子科技大学;2013年
7	孔亚婷;OCD低频噪声的测试系统设计与分析方法研究[D];吉林大学;2006年
8	许蓉蓉;高功率电磁脉冲辐射下半导体器件的击穿效应[D];上海交通大学;2008年
9	江代力;半导体器件的电磁热一体化建模[D];华东交通大学;2012年
10	苟文建;半导体器件的二维仿真[D];电子科技大学;2013年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	诸玲珍;满足IC制造需求半导体材料创新为先[N];中国电子报;2007年
2	赵艳秋;西安半导体业：抓住市场热点完善产业体系[N];中国电子报;2007年
3	卓尔;环欧：国内区熔硅单晶领域拔头筹[N];中国电子报;2007年
4	刘其丕;天津建设半导体器件新基地[N];中国有色金属报;2006年
5	郑鸿;开发区将崛起国际一流半导体基地[N];大连日报;2008年
6	山东闫振霞;几种特殊半导体器件的检测[N];电子报;2011年
7	杨春;我国半导体器件年销售额将达170亿美元[N];电子资讯时报;2008年
8	徐恒;助推绿色潮流半导体要做“节能之星”[N];中国电子报;2008年
9	记者　杜华斌;新型半导体器件可在纳米水平生成离子层[N];科技日报;2006年
10	金存忠;半导体领域增长最快四大热点产品推动发展[N];中国电子报;2008年

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