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电解铜箔工艺自动化集成及优化应用

王同  丁士启  
【摘要】:传统的电解铜箔工艺控制系统多采用接触器分散控制,自动化程度低,需要操作工多,且人为因素影响大,在控制上及人的操作上很难保证工艺参数及产品的稳定。S7-300是卓越的中、小型模块化PLC系统,能够满足各种性能要求,适用于无论是简单的还是复杂的系统,简单实用的分布式I/O结构和强大的通讯能力,使得应用十分灵活。本文介绍应用S7-300 PLC、PROFIBUS-DP现场总线以及WINCC组态技术全面集成电解铜箔制成中的工艺控制,实现生产中数字化和联网监控,并从控制系统结构、主要功能特点、软硬件配置等几个方面分别进行了阐述。通过系统的集成,提高了自动化程度,减少了人为因素的干扰,另外也节约了控制电缆的投资。

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