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铝基复合材料在电子封装、热控器件应用中的研究新进展

张强  武高辉  孙东立  栾伯峰  
【摘要】:正现代电子装备的高性能化、小型化的发展,对元器件进一步提出了高集成化、高可靠性的要求,因此,开发热膨胀系数小、导热性良好、低成本、低密度要求的电子元器件封装材料已成为当务之急。

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