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引线框架材料的研究发展现状

黄福祥  张津  杜长华  吴光凤  
【摘要】:引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用。随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展.对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料。对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述。

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