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包装机中常热式薄膜热封过程的仿真研究

孙智慧  张荣  
【摘要】:本文通过对包装机常热式封头结构和封合参数的分析,建立薄膜热封过程的数学模型,并在Matlab/simulink下建立可实时运行的仿真模型。根据仿真结果得出了一些有价值的结论和改进包装机中热封装置设计的措施。

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