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应用CuR-1型添加剂的HEDP镀铜新工艺

庄瑞舫  
【摘要】:本文研究讨论了应用CuR-1添加剂的HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺。测定了镀液和镀层的性能并与未加CuR-1添加剂的HEDP-Cu(1)和CN-Cu镀液的结果作了比较。结果表明加入CuR-1添加剂的HEDP-Cu(2)镀液能扩大允许阴极电流密度(Dk)(自1.5 A/dm2扩大至3.0A/dm2)并提高了整平性,克服了原HEDP-Cu(1)镀液的某些缺点。因此,应用CuR-1添加剂的HEDP-Cu(2)镀液作为替代氰化镀液是有发展前途的无氰镀铜新工艺。

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