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QFN封装疲劳寿命优化分析

高察  武伟  秦飞  
【摘要】:四方扁平无引脚封装(QFN),为接近晶元尺寸及封装,具有极细间距与小尺寸的特点,将QFN连接到PCB板上,可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度循环范围振幅、温度循环范围平均温度、芯片厚度、PCB板厚度、PCB板热膨胀系数、EMC热膨胀系数、胶热膨胀系数、焊料外观与芯片热膨胀系数等因子,进行单一因子分析,找出对封装寿命影响较大的因子。

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