Flip Chip(倒装焊)电子封装件中的残余应力评估
【摘要】：本文利用先进的实验力学手段并结合有限元法对Flipchip电子封装件中的残余应力进行了全面的评估,实验测试结果用以验证和调整有限元模型,从而提高了分析结果的可靠性。
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