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直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展

卢会湘  胡进  王子良  
【摘要】:功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基板技术的技术原理与技术路线,通过机理的分析,指出重点,然后分别讲述了Al_2O_3-DBC和AlN-DBC基板制备的关键技术、解决方向以及一些最新的研究进展和研究方向,结合实例说明了DBC技术的应用前景,并指出了今后的发展方向。

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15 陈大钦;林锋;肖来荣;蔡和平;蒋显亮;易丹青;;DBC 电子封装基板研究进展[J];材料导报;2004年06期
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17 郑瑞生;武红磊;;氮化铝体单晶生长技术研究进展(英文)[J];深圳大学学报(理工版);2010年04期
18 J.舒尔茨-哈珀;K.埃克塞尔;林自忠;;功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展[J];电力电子;2003年05期
19 孙洪日,林国辉;超声波清洗原理与工艺分析[J];电子工艺技术;2001年02期
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7 欧阳勤;;AlN高导热陶瓷[A];中国电子学会真空电子学分会——第十四届年会论文集[C];2004年
8 李小刚;;毫米波特种基板的高精度制作[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
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1 ;AMOLED基板技术的开发是关键[N];中国电子报;2009年
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9 ;长电科技:立足先进技术 迈向国际领先封装企业[N];中国电子报;2011年
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