SiCp/Al复合材料与高Si/Al合金的钎焊性能试验研究

【摘要】：通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Si颗粒增强Al基复合材料的钎焊工艺试验研究,重点分析了钎料类型、钎料的厚度,钎焊温度等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布。研究表明,在钎料能与母材良好接触的情况下,钎焊温度越高与合理的钎料层厚度,能保证钎料有足够的时间向母材扩散以发生反应,焊接接头质量越好。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	薛鹏;薛松柏;沈以赴;叶焕;肖正香;;Sn-9Zn-xPr钎料钎焊性能及显微组织[J];焊接学报;2011年08期
2	;[J];;年期
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17	;[J];;年期
18	;[J];;年期
19	;[J];;年期
20	;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	侯玲;徐道荣;陈潇潇;;SiCp/Al复合材料与高Si/Al合金的钎焊性能试验研究[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
2	李晓;薛克敏;李萍;;温度对SiCp/Al复合材料组织和性能的影响[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
3	崔岩;曹远刚;曲敬信;;无压浸渗SiCp/Al复合材料在边界润滑状态下的摩擦磨损行为[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集（第5分册）[C];2010年
4	李丽波;安茂忠;杨敏;武高辉;;前处理工艺对SiCp/Al复合材料表面化学镀镍的影响[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
5	何新波;任淑彬;董应虎;曲选辉;;高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形研究[A];2009全国粉末冶金学术会议论文集[C];2009年
6	张翔;李萍;薛克敏;李成铭;;一种新大塑性变形法制备SiCp/Al粉末的显微组织[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
7	徐协文;钱端芬;谢建国;;无压渗透法制备SiCp/Al合金复合材料 Ⅰ系统的润湿性和界面反应[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
8	高鲲;刘昌明;王开;;SiCp/Al复合材料薄壁筒状零件制备工艺研究[A];2009重庆市铸造年会论文集[C];2009年
9	黄宁;魏友辉;陈少辉;;Ti_3Al的钎焊性能、组织及应用研究[A];第九次全国焊接会议论文集（第1册）[C];1999年
10	刘淑凤;罗劲松;范翊;苗元华;张培萍;张立功;安立楠;;高能振动球磨法制备纳米SiCp/Al复合材料的研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年

中国博士学位论文全文数据库

前4条

1	郭建;合金元素及增强体表面状况对SiCp/Al复合材料界面的影响及其交互作用[D];郑州大学;2003年
2	韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
3	俞伟元;非晶态钎料的钎焊性能及其连接机理[D];兰州理工大学;2009年
4	王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	张飞;Sn-Cu-Bi合金液—液结构转变及其对凝固和钎焊性的影响[D];合肥工业大学;2010年
2	季向明;SiCp/Al复合材料的制备工艺及性能研究[D];南京理工大学;2012年
3	张家斯;无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料[D];南昌大学;2011年
4	王玺;SiCp/Al复合材料的尺寸稳定性能研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
5	路汉刚;硬质合金与钢钎焊接头的残余应力研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
6	龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
7	郝竞;中温低磷化学镀镍磷合金工艺研究[D];山东大学;2007年
8	梁兴华;纳米氟铝酸钾铝钎剂的制备与研究[D];广东工业大学;2006年
9	王立;PDC刀具高频感应钎焊的研究[D];大连理工大学;2008年
10	罗娟;YG8硬质合金Ni-Cu-P化学镀层制备及钎焊性能研究[D];浙江大学;2011年

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