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冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状

吕剑  何荣建  毛勇建  闫渊  
【摘要】:高度集成的电子封装产品被大量应用于便携式电子设备、航天设备及武器系统中,其抗冲击性能的好坏将对整个系统的正常工作产生决定性的影响。本文基于电子封装产品的基本结构,对冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状加以了介绍。

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