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冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状

吕剑何荣建毛勇建闫渊

【摘要】：高度集成的电子封装产品被大量应用于便携式电子设备、航天设备及武器系统中,其抗冲击性能的好坏将对整个系统的正常工作产生决定性的影响。本文基于电子封装产品的基本结构,对冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状加以了介绍。

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中国期刊全文数据库

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1	朱笑鶤,娄浩焕,瞿欣,王家楫,Taekoo Lee,王卉;电子封装面临无铅化的挑战[J];电子与封装;2005年05期
2	姚健;卫国强;石永华;;无铅电子封装中的电迁移[J];焊接技术;2010年03期
3	武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬;SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究[J];电子元件与材料;2003年06期
4	毛均泓;;半导体电子封装中外来物为什么失效?[J];华东科技;2010年10期
5	田民波 ,马鹏飞 ,张成;电子封装无铅化现状[J];印制电路信息;2004年03期
6	;2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会[J];电子测试;2008年01期
7	李清乾;吴丰顺;邹健;黎俊;杜彬;;自蔓延反应薄箔技术研究进展[J];电子工艺技术;2008年05期
8	李荣茂;;浅谈电子封装技术的重要性及发展趋势[J];科技传播;2010年23期
9	田民波,马鹏飞,张成;电子封装无铅化现状[J];电子工业专用设备;2003年06期
10	张士元,郑百林,张伟伟,贺鹏飞;电子封装中材料的几何尺寸对翘曲的影响[J];力学季刊;2005年03期
11	于鲲;梁彤祥;郭文利;;倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展[J];半导体技术;2008年06期
12	;第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003)[J];中国集成电路;2003年02期
13	方舟;金刚石薄膜在电子封装中的应用[J];微电子学;1992年03期
14	何君;;美国电子封装发展计划[J];微纳电子技术;1992年06期
15	Mark A.Occhionero,Richard W.Adams;铝碳化硅为电子封装提供热管理解决方案[J];电子产品世界;2004年20期
16	麻力;;塑封电子元器件防潮性研究[J];现代商贸工业;2007年09期
17	周雷;张楼英;;“电子封装”课程教学实践[J];电气电子教学学报;2009年06期
18	黄强,顾明元,金燕萍;电子封装材料的研究现状[J];材料导报;2000年09期
19	龙乐;;等离子体清洗及其在电子封装中的应用[J];电子与封装;2008年04期
20	陈明祥;刘文明;刘胜;;MEMS局部加热封装技术与应用[J];半导体技术;2010年11期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	吕剑;何荣建;毛勇建;闫渊;;冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状[A];第四届全国爆炸力学实验技术学术会议论文集[C];2006年
2	李铎;陈皓;杨科;;晶体振荡器的抗振设计[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
3	;中国电子学会可靠性分会[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
4	廖超;来萍;李斌;崔晓英;路香香;;硅脉冲微波功率器件增益退化机理研究[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
5	路国光;黄云;杨少华;雷志峰;恩云飞;;提高大功率半导体激光器可靠性的研究[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
6	郑介春;;某电子设备抗振防护设计的实践[A];第四届电子产品防护技术研讨会论文集[C];2004年
7	崔洪波;钱兴成;;微波器件(组件)可装配性设计探讨[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年
8	肖玲;;混合集成电路内部气氛研究[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
9	黄云;恩云飞;杨丹;;混合电路贮存失效模式及机理和贮存可靠性评价方法[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
10	李钰;邓甲昊;赵桂芬;李月琴;;基于蒙特卡罗方法的激光探测系统可靠性分析[A];2007年光电探测与制导技术的发展与应用研讨会论文集[C];2007年

中国博士学位论文全文数据库

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1	朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
2	徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）;2002年
3	董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
4	吴艳霞;基于汇编语言的控制流错误检测算法研究[D];哈尔滨工程大学;2008年
5	马中发;微电子器件可靠性建模与仿真的逾渗分析方法[D];西安电子科技大学;2005年
6	鲍立;超深亚微米MOS器件RTS噪声研究[D];西安电子科技大学;2008年
7	郜峰利;半导体激光器低频电噪声的特性及其检测技术研究[D];吉林大学;2008年
8	于思瑶;半导体激光器低频噪声的混沌特性研究[D];吉林大学;2009年
9	张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
10	周文;IC互连中的缺陷检测方法及缺陷对电路可靠性的影响[D];西安电子科技大学;2010年

中国硕士学位论文全文数据库

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1	刘洋;微电子组装焊点可靠性及其铅污染问题的研究[D];哈尔滨理工大学;2007年
2	范平平;典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
3	丛方文;量子阱激光器的可靠性研究[D];吉林大学;2005年
4	曹湘腾;高压隔离特性类光电耦合器的研制[D];电子科技大学;2006年
5	饶伟;深亚微米LDD MOSFET器件热载流子效应研究[D];西安电子科技大学;2009年
6	李思言;VLSI铜互连可靠性TDDB特性及其寿命评估模型研究[D];西安电子科技大学;2009年
7	章云峰;电子组件热分布的测试与分析[D];江苏大学;2005年
8	谢小平;伺服功率放大器的设计[D];电子科技大学;2007年
9	李德高;大功率LED可靠性快速筛选技术的研究[D];浙江工业大学;2009年
10	何明敏;互连高度对微型焊点可靠性的影响[D];华中科技大学;2007年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	杨春;2008国际电子封装和组装技术设备展览会将在沪举办[N];电子资讯时报;2008年
2	黄达人 DigiTimes;Fairchild推出互补型40V MOSFET[N];电子资讯时报;2007年
3	梁红兵;电子制造走向无铅化可靠性难题急需破解[N];中国电子报;2007年
4	王春青罗乐;封装技术日新月异教育研究不断跟进[N];中国电子报;2008年
5	记者宋莉;林德开发电子封装环保技术[N];科技日报;2009年
6	张戈;产品的危险之旅[N];电脑商报;2008年
7	杭州浙大三色仪器有限公司董事长牟同升;LED检测：满足产品需求新应用领域有差距[N];中国电子报;2007年
8	信利半导体有限公司总裁助理胡俊;OLED距离大规模应用越来越近[N];中国电子报;2008年
9	记者　诸玲珍;EMI/EMC将成LTCC破局点[N];中国电子报;2006年
10	;对使用新型测试技术和仪器的几点忠告[N];电子报;2008年

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