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基于红外热成像法的电子封装缺陷检测方法研究

刘程艳  秦飞  班兆伟  
【摘要】:正以电子封装中的塑封料和铜为材料,制作含有不同缺陷特征参数的实验样品,搭建红外热成像检测装置,运用主动双面红外热成像方法对试样进行检测。由于缺陷中空气的热传导率远小于塑封料和铜的热传导率,在试样的底面施加一定时间的热流后,其表面会形成不均匀的温度场,在红外图像上反映出缺陷的存在。分别研究了缺陷尺寸和缺陷深度对表面温差和检测灵敏度的影响,发现在深度相同的情况下,缺陷体积越大,表面产生的温差

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