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基于BGA的复杂电子封装模组仿真分析

田文超  管荣程  王文龙  
【摘要】:正建立了基于SAC305无铅BGA焊球多芯片复杂封装模组;针对BGA焊球非线性黏塑特性,基于Anand黏塑本构形式,施加IPC9701标准温度循环条件和螺钉预紧力,仿真得到PCB(printed circle board)基板翘曲变形规律;寻找到危险芯片和危险焊球位置;分析了应力应变强非线性动态变化规律和迟滞曲线;基于Coffin-Manson方程,推算出复杂模组失效时间为399h。

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