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黏弹性梯度材料的Ⅰ型与Ⅱ型复合裂纹问题

彭凡  马庆镇  
【摘要】:正考虑组分材料的任意分布,研究黏弹性梯度材料中的Ⅰ型与Ⅱ型复合裂纹问题。定义Laplace变换域中裂纹的应力强度因子,周向拉应力,能量释放率及应变能密度因子。基于Mori-Tanaka方法预测梯度材料的等效松弛模量,在象空间中采用梯度有限元法求解裂纹问题,由裂纹张开位移得到I型与II型应力强度因子,在此基础上通过

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