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纳米部件中铜/硅界面端部混合型裂纹启裂的研究

闫亚宾  岸本光平  澄川贵志  北村隆行  
【摘要】:正采用由硅(Si)基体和20nm厚铜(Cu)薄膜构成的双悬臂梁试样研究了纳米部件中Cu/Si界面端部混合型裂纹启裂的行为。在实验中,通过改变加载点的位置精确控制Cu/Si界面上正应力与剪应力的比值,即不同破坏类型的混合程度,从而在Cu/Si界面端部成功获得了不同混合型的界面裂纹。利用有限元法分析临界载荷下Cu/Si界面

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