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单晶铜薄膜纳米划痕的多尺度模拟

江五贵  赵晟  冯西桥  
【摘要】:正采用准连续介质力学法模拟了单晶铜薄膜在单晶镍压头划痕下的塑性变形过程,获得了摩擦力-位移响应曲线,在压头刻划作用时的摩擦力曲线呈现锯齿状,说明压头的尖端在刻划过程中产生了黏-滑效应。利用Tomlinson模型对黏-滑现象做了研究,在模型中考虑了压头下薄膜材料的塑性变形情况。模拟结果表明:晶体表面

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