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塑性球珊阵列封装无铅焊点热疲劳失效分析及寿命预测

李彦辉  黄再兴  
【摘要】:正对焊点材料为Sn_(3.8)Ag_(0.7)Cu的塑性球珊阵列封装(PBGA)进行了三维有限元数值模拟,其模型由PCB

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