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多层陶瓷电容器残余热应力的三维模型

江五贵  冯西桥  南策文  
【摘要】:基于复合材料力学等效介质理论,发展了一种估算多层陶瓷电容器(MLCC)中残余热应力的三维理论模型。其基本思路是:将MLCC分解为具有不同材料属性的子单元,综合利用Voigt和Reuss近似方法,然后采用经典层合理论来计算残余应力分布。从理论模型得到的结果与有限元结果吻合较好。此外,本文还分析了介电层单层厚度和层数对残余应力分布的影响。

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