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介电层厚度和层数对微型多层陶瓷电容器残余应力的影响

江五贵  冯西桥  南策文  
【摘要】:正基于三维弹塑性有限元法分析了不同介电层厚度和层数的微型多层陶瓷电容器由于高温工艺引起的残余应力,考虑了材料特性随温度的变化。为了便于比较,利用解析法获得了面内残余应力的解析表达式。解析和数值结果均表明:介电层厚度/电极层厚度的厚度比对残余应力具有重要的影响

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