一种环保型电子封装用铝基复合材料
【摘要】:以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体、Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%的高体积分数环保型Si_p/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Si_P/Al-Si20复合材料是一种轻质(密度为2.4 g/cm~3)、低膨胀(7.77×10~(-6)/℃)、高导热(156.34 W/m·℃)复合材料,电导率为4.08 MS/m,具有较高的比模量和比强度; Si_P/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接。能够较好地满足电子封装和热控器件的使用要求。
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