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《2007年红外探测器及其在系统中的应用学术交流会论文集》2007年
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128×128元氮化镓紫外焦平面读出电路的设计与封装研究

袁永刚  刘大福  邱惠国  李向阳  
【摘要】:随着 GaN 基紫外材料的成熟,GaN 基紫外探测器迅速发展,半导体紫外探测技术成为继红外和激光探测技术后发展起来的又一新型光电探测技术。GaN 基紫外探测器以其固有的量子效率高、可靠性高、使用方便等特点,将在紫外探测、预警、天际及地空通信和紫外弱光成像系统等领域发挥重要作用。读出电路作为紫外焦平面信号调理与输出部分对紫外焦平面组件性能起至关重要的作用。封装是通用传感器组件应用前的一道重要工序,合理的封装结构对组件及系统是必要的。描述了128×128元紫外焦平面读出电路与封装的设计过程,用 Cadence 与 Hspice 软件仿真分析了3×3 元读出电路的工作点以及封装要考虑的热耗散问题,最后给出了读出电路的工作点与合理封装形式的建议。丈中提到的128×128元50μm×50μm紫外读出电路已设计完成并采用 Charter 线宽为0.35μm的2P4M CMOS 工艺流片。

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【共引文献】
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