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《衢州市自然科学优秀论文选编(2001-2004)》2005年
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单晶硅片的制造技术

吴明明  周兆忠  巫少龙  
【摘要】:集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础。IC技术是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术.也是改造和提升传统产业的核心技术。IC所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等,硅片是IC制造的关键基础材料。高质量的硅片是芯片制造和IC发展的基础;制造IC的硅片,不仅要求极高的平面度,极小的表面粗糙度,而且要求无加工损伤层完美镜面的加工质量及保证加工质量的高度一致性。硅片超精密加工技术在IC制造过程中具有重要作用,是IC制造的关键技术。随着IC设计和制造技术的发展与进步,集成电路芯片不断向高集成化,高密度化及高性能化方向发展,这就驱动了硅片的直径不断增大。传统的硅片制造技术主要适应小直径(≤200mm)硅片的生产;随着大直径硅片(≥ 300mm)的应用,硅片的超精密磨削得到了广泛应用。本文主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法磨削的加工原理和工艺特点。
【作者单位】:衢州学院(筹)
【分类号】:TN304.05

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