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《第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集》1991年
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环氧树脂塑封料配方体系的设计

邱鹤年  
【摘要】:正一、概述环氧树脂塑封料(又称模塑料)作为第三代非气密性封装材料,在国外是七十年代开发研究成功并投入实际应用的.当前,国内外已把环氧树脂塑封料作为半导体器件和大规模集成电路(IC)封装的主导材料。环氧树脂塑封料具有成型压力低,熔融流动性好、成型收缩率小、快速凝胶、固化应力低、模具利用率高、后固化时间短等特点,适合于大批量半导
【作者单位】:机械电子工业部第二十一研究所
【分类号】:TQ323.5

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