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《2004年中国管理科学学术会议论文集》2004年
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集成电路板组装系统优化问题及其研究动态

靳志宏  关志民  马钦海  
【摘要】:集成电路组装是将电子元器件安装在集成电路板上,从而实现电子元器件的互联的过程,是电子信息行业的基础产业。本文将集成电路板组装系统优化问题划分为四个子问题:组装顺序优化问题、部品指派优化问题、组装模式优化问题以及组装线平衡优化问题。重点介绍了其中的前三类子问题的优化模型及优化算法。并通过一个应用实例说明了模型及其算法的有效性.在此基础上,提出了今后对第四类子问题的研究方向与思路。

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【引证文献】
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 靳志宏;;印刷电路板组装生产线调度优化问题建模[A];第十届中国管理科学学术年会论文集[C];2008年
【共引文献】
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 刘海明;表面组装生产过程中PCB组装时间优化问题研究[D];华南理工大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 陈贞;多品种印刷电路板表面贴装生产线优化[D];大连海事大学;2009年
2 潘铁军;印刷电路板表面贴装生产线平衡调度优化[D];大连海事大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 冯志刚;SMT生产线的优化[J];电子工艺技术;2000年01期
2 曾又姣,严隽琪;贴片机贴装印刷电路板中供料器的分配问题[J];上海交通大学学报;2003年11期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王三钰;;适用于工业上的集成化光纤数据线路的系统及其电路研究[J];光通信技术;1980年01期
2 LEO McHUGH;效率更高、尺寸更小的数据转换器IC——掉电模式和先进的设计减少了耗电,而SOT-23和μSOIC封装缩小了集成电路板的面积[J];今日电子;1998年10期
3 ;新技术与成果[J];中国金属通报;1999年11期
4 ;产品信息[J];广播与电视技术;1997年11期
5 李茂泉,何光华;模块化集成电路板断路的在线检测[J];玉溪师范学院学报;2004年08期
6 Philip Ball,郝建纲;柔软的塑料芯片[J];世界科学;2001年02期
7 ;北京联合大学微电子应用技术研究所介绍[J];半导体学报;2008年12期
8 陈冬梅;多用个人防身器[J];中小企业科技;1998年06期
9 ;FL400-TW的ASA技术在维修工作中的应用(六)[J];世界电子元器件;2000年11期
10 聂磊;蔡坚;Michael Pecht;Richard Ciocci;;环境法规对无铅以及无卤电子产业的影响[J];电子与封装;2009年06期
中国重要会议论文全文数据库 前4条
1 靳志宏;关志民;马钦海;;集成电路板组装系统优化问题及其研究动态[A];2004年中国管理科学学术会议论文集[C];2004年
2 张淑芳;方亮;付光宗;董建新;陈勇;;硅脂导热涂层改善LED散热性能的研究[A];2007高技术新材料产业发展研讨会暨《材料导报》编委会年会论文集[C];2007年
3 王侃;;在线测试仪在维修医疗设备故障电路板的基本规则[A];2009年浙江省医学工程学术年会论文汇编[C];2009年
4 魏群义;彭晓东;曾庆文;谢卫东;杨艳;;电子玻纤研发现状及其发展研究[A];复合材料:创新与可持续发展(下册)[C];2010年
中国重要报纸全文数据库 前2条
1 记者 郭月昌 通讯员 周雨文 翁均飞;“恒誉电子”涉足集成电路板 拓展大产业[N];绍兴日报;2011年
2 记者  陈超;母板内光互联技术取得突破[N];科技日报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 刘海明;表面组装生产过程中PCB组装时间优化问题研究[D];华南理工大学;2010年
2 李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 夏明伟;集成电路板锡膏印刷机现场总线系统应用[D];上海交通大学;2009年
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